Description

The ​International ​Symposium ​on ​Physical ​Design ​provides ​a ​premier ​forum ​to ​exchange ​ideas ​and ​promote ​research ​on ​critical ​areas ​related ​to ​the ​physical ​design ​of ​VLSI ​systems. ​All ​aspects ​of ​physical ​design, ​including ​its ​interactions ​with ​architecture, ​behavioral- ​and ​logic-level ​synthesis, ​and ​back-end ​performance ​analysis ​and ​verification ​are ​within ​the ​scope ​of ​the ​symposium. ​Target ​domains ​include ​semi-custom ​and ​full-custom ​ICs, ​regular ​fabrics, ​FPGAs, ​and ​systems-on-chip ​/ ​systems-in-package. ​Following ​its ​twenty-six ​predecessors, ​the ​2018 ​symposium ​will ​highlight ​new ​key ​directions ​and ​leading-edge ​theoretical ​and ​experimental ​contributions ​to ​the ​field. ​The ​ACM ​Press ​will ​publish ​accepted ​papers ​in ​the ​Symposium ​proceedings. 

The ​symposium ​will ​pay a ​tribute ​to Professor ​Te ​C. ​Hu. 

Start Your Registration